7月9日，记者获悉，中山火炬高新区企业中山德华芯片技术有限公司（以下简称“德华芯片”）承担的“InP基超晶格薄膜制备及宽光谱单光子雪崩探测器件研制”项目，近日成功通过广东省重点领域研发计划（前沿新材料专项）的严格评审，获得1500万元的立项支持。

面对国内InP基单光子雪崩探测器技术研究起步较晚、技术相对滞后的现状，德华芯片技术团队迎难而上，在阵列大小、探测效率和暗计数等方面不断提升，整合国内优势科研资源，自主研制高性能硅衬底InP基近红外单光子雪崩探测阵列，使中国在该领域摆脱国际封锁，攀登技术制高点。

据了解，该技术将突破下一代激光雷达传感技术接收端器件性能不足及集成度不高的问题，解决我国核心高端元器件所面临的“卡脖子”技术难题，推动自动驾驶、机器人、物联网等产业技术的发展，实现核心技术独立自主的良好生态。

德华芯片是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，致力于高端化合物半导体外延片、芯片的研发和产业化，业务聚焦空间能源、全电无人机能源、微光夜视等领域，解决核心材料及元器件的国产化问题，助力国家航天和军工事业发展。

记者 谭华健 通讯员 肖晨茜

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